Die XINGBANG-Gruppe verfügt über ein komplettes technisches Team und unabhängige Entwicklungskapazitäten und wird im Jahr 2024 ein umfassendes Upgrade ihrer Leiterplatten durchführen, um sich im Markt zu positionieren und den Kunden einen besseren Service zu bieten.
Die neue Leiterplatte verwendet einen Chip mit hoher Kapazität, und das Produkt bietet folgende zusätzliche Funktionen:
1) Die OCPP-Funktionen wurden verbessert, einschließlich der intelligenten Ladefunktion.
2) Die Entschlüsselungssuite ist umfassender und kann Verbindungen zu mehr Plattformen herstellen.
3) Kann die lokale Ladegruppenverwaltung erfüllen; falls die OCPP-Plattformverwaltung nicht genutzt wird, kann bei weniger als 10 Ladegeräten eine interne Lastverteilungsverwaltung durchgeführt werden.
4) Die Tuya-App, das 4G-Modul und die Ethernet-Programmkompatibilität ermöglichen eine flexible Nutzung und bieten mehr Komfort.
5) Die Bedienungsfunktionen der App sind perfektioniert. Über die App können Fehlerinspektionen durchgeführt, Über- und Unterspannungswerte eingestellt, Leckagefunktionstests durchgeführt und CP-Werte angepasst werden.
6) 4 Modelle verwenden eine Reihe von Verfahren, bequemere Verwaltung.
7) Kann die lokale Ladegruppenverwaltung erfüllen; falls die OCPP-Plattformverwaltung nicht genutzt wird, kann bei weniger als 10 Ladegeräten eine interne Lastverteilungsverwaltung durchgeführt werden.
Der Strom aller von einem Ladegerät gesteuerten Ladegerätgruppen überschreitet nicht den Maximalstrom, wodurch die lokale Ladebilanzverwaltung der Ladegerätgruppen gewährleistet ist.
Veröffentlichungsdatum: 29. Juli 2024